论文数
3
总引用数
60
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Nanotechnology3 · 60 次引用
Materials science3 · 60 次引用
Electronic circuit2 · 51 次引用
Computer science2 · 51 次引用
Electrical engineering2 · 51 次引用
Electronics2 · 51 次引用
Interfacing1 · 42 次引用
Microelectronics1 · 42 次引用
Engineering1 · 42 次引用
Composite material1 · 42 次引用
Conformable matrix1 · 42 次引用
Fabrication1 · 42 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
60
总引用数
20
篇均引用
🏆 最高被引论文
Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
42 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (2 论文)
🤝 主要合作者: 21
🏛 所属机构: City University of Hong Kong, Jiangsu University, Institute of Microelectronics
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
CLChengchangfeng Lu2 篇合著论文YTYufeng Tao2 篇合著论文CWChengbo Wang1 篇合著论文CDChunsan Deng1 篇合著论文ZYZhengbao Yang1 篇合著论文YRYunpeng Ren1 篇合著论文ZXZhiduo Xin1 篇合著论文WLWeikang Lin1 篇合著论文CCChunyan Cao1 篇合著论文JLJingwei Liu1 篇合著论文XSXiaoxian Song1 篇合著论文DLDong Lv1 篇合著论文WZWenguang Zhang1 篇合著论文JLJing Long1 篇合著论文LALiqing Ai1 篇合著论文XCXia Cao1 篇合著论文PLPengyu Li1 篇合著论文HHHui Hao1 篇合著论文XYXi Yao1 篇合著论文XLXin Li1 篇合著论文
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