T. Tilford

论文数

1

总引用数

2

H-Index

1

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science1 · 2 次引用
Curing (chemistry)1 · 2 次引用
Electrical engineering1 · 2 次引用
Electronics1 · 2 次引用
Encapsulation (networking)1 · 2 次引用
Engineering1 · 2 次引用
Manufacturing engineering1 · 2 次引用
Materials science1 · 2 次引用
Mechanical engineering1 · 2 次引用
Modular design1 · 2 次引用
Process engineering1 · 2 次引用
Robot1 · 2 次引用

主要成就

1
H 指数
1
论文
2
总引用数
2
篇均引用
🏆 最高被引论文
Modular microwave-based system for packaging applications
2 次引用 · 2010
📈 最高产年份: 2010 (1 论文)
🤝 主要合作者: 6

代表论文

  1. 1
    Modular microwave-based system for packaging applications
    2 次引用 · 2010

主要合作者

MFM. Ferenets1 篇合著论文GMGeorg Müller1 篇合著论文FEFrank Eicher1 篇合著论文RARaphael Adamietz1 篇合著论文NFNur Filzati Farihah Othman1 篇合著论文MPMarc P. Y. Desmulliez1 篇合著论文
尚未生成