Ruoqin Wang

Hong Kong University of Science and Technology

论文数

3

总引用数

48

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science3 · 48 次引用
Electrical engineering2 · 46 次引用
Engineering2 · 46 次引用
Electronics2 · 46 次引用
Interconnection1 · 32 次引用
Materials science1 · 32 次引用
Embedded system1 · 32 次引用
Actuator1 · 32 次引用
Fabrication1 · 32 次引用
Flexible electronics1 · 32 次引用
Mechanical engineering1 · 32 次引用
Microfabrication1 · 32 次引用

主要成就

2
H 指数
3
论文
48
总引用数
16
篇均引用
🏆 最高被引论文
Vertical serpentine interconnect-enabled stretchable and curved electronics
32 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2025 (2 论文)
🤝 主要合作者: 15
🏛 所属机构: Hong Kong University of Science and Technology

代表论文

  1. 1
    Vertical serpentine interconnect-enabled stretchable and curved electronics
    32 次引用 · 2023
  2. 2
    Sandwich Miura‐Ori Enabled Large Area, Super Resolution Tactile Skin for Human–Machine Interactions
    14 次引用 · 2025
  3. 3
    Deep Learning Based Large‐Area Contact Sensing for Safe Human–Robot Interaction Using Conformal Kirigami Structure‐Enabled Robotic E‐Skin
    2 次引用 · 2025

主要合作者

HYHongyu Yu3 篇合著论文RJRui Jiao3 篇合著论文FSFan Shi2 篇合著论文YCY.K. Cheung2 篇合著论文ZWZhengjun Wang2 篇合著论文QXQian Xu2 篇合著论文BZBoyang Zhang2 篇合著论文YWYixin Wang1 篇合著论文JJJiacheng Jiang1 篇合著论文XCXingru Chen1 篇合著论文ZYZhiwei Yang1 篇合著论文YLYang Li1 篇合著论文WHWei Hong1 篇合著论文YDYang Deng1 篇合著论文XWXiaoyi Wang1 篇合著论文
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