Dong Rip Kim
论文数
2
总引用数
31
H-Index
2
关于
暂无简介。
研究焦点
Materials science2 · 31 次引用
Composite material2 · 31 次引用
Computer science1 · 23 次引用
Electrical conductor1 · 23 次引用
Nanotechnology1 · 23 次引用
Polymer chemistry1 · 23 次引用
Resilience (materials science)1 · 23 次引用
Rheology1 · 23 次引用
Robot1 · 23 次引用
SILK1 · 23 次引用
Self-healing hydrogels1 · 23 次引用
Soft robotics1 · 23 次引用
主要成就
2
H 指数
2
论文
31
总引用数
16
篇均引用
🏆 最高被引论文
Spider Silk‐Inspired Conductive Hydrogels for Enhanced Toughness and Environmental Resilience via Dense Hierarchical Structuring
23 次引用 · 2025
📈 最高产年份: 2025 (1 论文)
🤝 主要合作者: 23
🏛 所属机构: Hanyang University
代表论文
- 1
- 2
主要合作者
SHSeokkyoon Hong2 篇合著论文JLJunsang Lee2 篇合著论文CHChi Hwan Lee2 篇合著论文HLHyowon Lee2 篇合著论文YJYuhyun Ji2 篇合著论文TPTaewoong Park2 篇合著论文JJJinheon Jeong1 篇合著论文BXBaoxing Xu1 篇合著论文JCJuan C. Mesa1 篇合著论文CBClaudia Benito Alston1 篇合著论文HZHaozhe Zhang1 篇合著论文JLJiwon Lee1 篇合著论文YLYoung‐Jun Lee1 篇合著论文TYTianhao Yu1 篇合著论文KJKate J. Won1 篇合著论文SCSeungse Cho1 篇合著论文CBCristian Barinaga1 篇合著论文YLYoung L. Kim1 篇合著论文LSLuis Solorio1 篇合著论文JYJonghun Yi1 篇合著论文
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