Chi Hwan Lee
论文数
5
总引用数
63
H-Index
5
关于
暂无简介。
研究焦点
Materials science5 · 63 次引用
Nanotechnology4 · 55 次引用
Computer science3 · 50 次引用
Composite material2 · 31 次引用
Engineering2 · 27 次引用
Embedded system2 · 27 次引用
Wearable computer2 · 27 次引用
Wearable technology2 · 27 次引用
Biocompatibility1 · 23 次引用
Resilience (materials science)1 · 23 次引用
Electrical conductor1 · 23 次引用
Artificial intelligence1 · 23 次引用
主要成就
5
H 指数
5
论文
63
总引用数
13
篇均引用
🏆 最高被引论文
Spider Silk‐Inspired Conductive Hydrogels for Enhanced Toughness and Environmental Resilience via Dense Hierarchical Structuring
23 次引用 · 2025
📈 最高产年份: 2024 (2 论文)
🤝 主要合作者: 39
🏛 所属机构: Purdue University West Lafayette
代表论文
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- 2
- 3
- 4
- 5
主要合作者
HLHyowon Lee3 篇合著论文SHSeokkyoon Hong2 篇合著论文JLJunsang Lee2 篇合著论文YJYuhyun Ji2 篇合著论文TPTaewoong Park2 篇合著论文DRDong Rip Kim2 篇合著论文HYHocheon Yoo1 篇合著论文BKBongjoong Kim1 篇合著论文HJHyeonseo Joo1 篇合著论文MAMuhammad A. Alam1 篇合著论文NCNam‐Joon Cho1 篇合著论文YHYoung-Kyu Hwang1 篇合著论文JJJinheon Jeong1 篇合著论文MSMohammed Shahrudin Ibrahim1 篇合著论文TFTeng Fei Fan1 篇合著论文EKEun Kwang Lee1 篇合著论文JCJuan C. Mesa1 篇合著论文CBClaudia Benito Alston1 篇合著论文MFMarco Fratus1 篇合著论文MKMin Ku Kim1 篇合著论文
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