论文数
4
总引用数
61
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science4 · 61 次引用
Engineering2 · 56 次引用
Layer (electronics)1 · 43 次引用
Etching (microfabrication)1 · 43 次引用
Chemical-mechanical planarization1 · 43 次引用
Electronic engineering1 · 43 次引用
Interposer1 · 43 次引用
Electrical engineering1 · 43 次引用
Dielectric1 · 43 次引用
Data transmission1 · 43 次引用
Copper interconnect1 · 43 次引用
Lithography1 · 43 次引用
主要成就
3
H 指数
4
论文
61
总引用数
15
篇均引用
🏆 最高被引论文
High Performance, High Density RDL for Advanced Packaging
43 次引用 · 2018
📈 最高产年份: 2023 (2 论文)
🤝 主要合作者: 17
🏛 所属机构: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan), Beijing Institute of Technology
代表论文
- 1
- 2
- 3
- 4
主要合作者
XZXuyang Zhao2 篇合著论文EXErpei Xu1 篇合著论文YLYixuan Liu1 篇合著论文CTC. T. Wang1 篇合著论文DCDoug C. H. Yu1 篇合著论文CSC. S. Liu1 篇合著论文KYKC Yee1 篇合著论文ZZZilong Zhao1 篇合著论文ZLZhengmao Liu1 篇合著论文JHJeng-Sheng Hsieh1 篇合著论文CYC. Y. Hsieh1 篇合著论文LYLuo‐Ting Yen1 篇合著论文MLMaolong Lv1 篇合著论文VCVictor C. Y. Chang1 篇合著论文YLYixuan Liu1 篇合著论文CHC.H. Hsieh1 篇合著论文PWPing Wang1 篇合著论文
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