Yigit Mahsereci

Institut für Mikroelektronik Stuttgart, University of Stuttgart

论文数

5

总引用数

90

H-Index

5

关于

暂无简介。

研究焦点

Engineering5 · 90 次引用
Electrical engineering5 · 90 次引用
Materials science5 · 90 次引用
Computer science4 · 83 次引用
Electronic engineering4 · 72 次引用
Electronics3 · 57 次引用
Flexible electronics3 · 57 次引用
FOIL method2 · 50 次引用
Composite material2 · 50 次引用
CMOS3 · 40 次引用
Chip2 · 33 次引用
SIGNAL (programming language)2 · 33 次引用

主要成就

5
H 指数
5
论文
90
总引用数
18
篇均引用
🏆 最高被引论文
Ultra‐thin smart electronic skin based on hybrid system‐in‐foil concept combining three flexible electronics technologies
32 次引用 · 2018
📈 最高产年份: 2015 (3 论文)
🤝 主要合作者: 13
🏛 所属机构: Institut für Mikroelektronik Stuttgart, University of Stuttgart

代表论文

  1. 1
    Ultra‐thin smart electronic skin based on hybrid system‐in‐foil concept combining three flexible electronics technologies
    32 次引用 · 2018
  2. 2
    An Ultra-Thin Flexible CMOS Stress Sensor Demonstrated on an Adaptive Robotic Gripper
    26 次引用 · 2015
  3. 3
    Combining organic and printed electronics in Hybrid System in Foil (HySiF) based smart skin for robotic applications
    18 次引用 · 2015
  4. 4
    Design of a CMOS readout circuit on ultra-thin flexible silicon chip for printed strain gauges
    7 次引用 · 2017
  5. 5
    16.1 An ultra-thin flexible CMOS stress sensor demonstrated on an adaptive robotic gripper
    7 次引用 · 2015

主要合作者

JNJoachim N. Burghartz5 篇合著论文HRH. Richter4 篇合著论文JKJürgen Keck3 篇合著论文HKHagen Klauk2 篇合著论文MEMourad Elsobky2 篇合著论文SSStefan Sailer2 篇合著论文TZTarek Zaki1 篇合著论文ASAlina Schreivogel1 篇合著论文MHMahadi-Ul Hassan1 篇合著论文UZUte Zschieschang1 篇合著论文ZYZili Yu1 篇合著论文SSStefan Saller1 篇合著论文JKJan Kostelnik1 篇合著论文
尚未生成