论文数
3
总引用数
85
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science3 · 85 次引用
Nanotechnology2 · 73 次引用
Materials science2 · 73 次引用
Mechanical engineering2 · 73 次引用
Robot2 · 63 次引用
Human–computer interaction2 · 63 次引用
Artificial intelligence2 · 63 次引用
Business1 · 51 次引用
Manufacturing engineering1 · 51 次引用
Embedded system1 · 51 次引用
Electrical engineering1 · 51 次引用
Commercialization1 · 51 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
85
总引用数
28
篇均引用
🏆 最高被引论文
Challenges in Materials and Devices of Electronic Skin
51 次引用 · 2022
📈 最高产年份: 2022 (1 论文)
🤝 主要合作者: 17
🏛 所属机构: Collaborative Innovation Center of Advanced Microstructures
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
JLJiean Li3 篇合著论文LPLijia Pan3 篇合著论文JZJia‐Han Zhang2 篇合著论文JHJinrong Huang2 篇合著论文YSYi Shi2 篇合著论文YJYongchang Jiang2 篇合著论文SYShu Ying1 篇合著论文XCXun Cao1 篇合著论文WCWen Cheng1 篇合著论文LLLanlan Li1 篇合著论文YSYi Shi1 篇合著论文YZYoudou Zheng1 篇合著论文JZJing Zhang1 篇合著论文YSYuqiong Sun1 篇合著论文JLJun‐Ge Liang1 篇合著论文ZZZhou Zhou1 篇合著论文JZJing Zhang1 篇合著论文
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