论文数
8
总引用数
1,245
H-Index
8
关于
暂无简介。
研究焦点
Materials science7 · 1,109 次引用
Nanotechnology6 · 1,083 次引用
Computer science7 · 745 次引用
Engineering6 · 735 次引用
Electrical engineering5 · 709 次引用
Electronics5 · 709 次引用
Embedded system4 · 573 次引用
Wearable technology4 · 573 次引用
Wearable computer4 · 573 次引用
Composite material4 · 571 次引用
Electronic skin2 · 535 次引用
Electronic materials1 · 500 次引用
主要成就
8
H 指数
8
论文
1,245
总引用数
156
篇均引用
🏆 最高被引论文
Rehealable, fully recyclable, and malleable electronic skin enabled by dynamic covalent thermoset nanocomposite
500 次引用 · 2018
📈 最高产年份: 2018 (2 论文)
🤝 主要合作者: 38
🏛 所属机构: University of Colorado Boulder, Zhejiang University
代表论文
- 1
- 2
- 3
- 4Agile and Resilient Insect-Scale Robot136 次引用 · 2018
- 5
- 6
- 7
- 8
主要合作者
JXJianliang Xiao7 篇合著论文CSChuanqian Shi4 篇合著论文WZWei Zhang3 篇合著论文HLHaiqing Lu2 篇合著论文ZLZepeng Lei2 篇合著论文XWXingli Wu2 篇合著论文YLYimeng Liu1 篇合著论文CZChengpu Zhu1 篇合著论文KSKyoseung Sim1 篇合著论文BZBingqing Zhong1 篇合著论文JLJiutian Lu1 篇合著论文ATAnish Thukral1 篇合著论文KDKaran Dikshit1 篇合著论文GMGuoyong Mao1 篇合著论文TLTiefeng Li1 篇合著论文YQYe Qiu1 篇合著论文XLXingfeng Lei1 篇合著论文HWHuaping Wu1 篇合著论文JCJie Chen1 篇合著论文JLJianming Lei1 篇合著论文
尚未生成