Renheng Bo

Tsinghua University, AML Superconductivity and Magnetics (United States)

论文数

8

总引用数

290

H-Index

6

关于

暂无简介。

研究焦点

Materials science6 · 267 次引用
Computer science7 · 258 次引用
Mechanical engineering5 · 235 次引用
Engineering5 · 235 次引用
Nanotechnology3 · 212 次引用
Flexible electronics3 · 212 次引用
Electrical engineering3 · 212 次引用
Electronics3 · 212 次引用
Artificial intelligence4 · 188 次引用
Robot4 · 188 次引用
Robotics1 · 139 次引用
Composite material4 · 102 次引用

主要成就

6
H 指数
8
论文
290
总引用数
36
篇均引用
🏆 最高被引论文
Mechanically-Guided 3D Assembly for Architected Flexible Electronics
139 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (3 论文)
🤝 主要合作者: 37
🏛 所属机构: Tsinghua University, AML Superconductivity and Magnetics (United States)

代表论文

  1. 1
    Mechanically-Guided 3D Assembly for Architected Flexible Electronics
    139 次引用 · 2023
  2. 2
    An Anti‐Fatigue Design Strategy for 3D Ribbon‐Shaped Flexible Electronics
    47 次引用 · 2021
  3. 3
    Flexible Impact-Resistant Composites with Bioinspired Three-Dimensional Solid–Liquid Lattice Designs
    32 次引用 · 2023
  4. 4
    Thin‐Film‐Shaped Flexible Actuators
    26 次引用 · 2023
  5. 5
    Transforming machines capable of continuous 3D shape morphing and locking
    20 次引用 · 2025
  6. 6
    A phenomenological framework for modeling of nonlinear mechanical responses in soft network materials with arbitrarily curved microstructures
    20 次引用 · 2022
  7. 7
    Morphable 3D architectures enabled by shear-guided approach
    3 次引用 · 2025
  8. 8
    Structured Locomotive Magnetic Soft Robots
    3 次引用 · 2025

主要合作者

YZYihui Zhang7 篇合著论文YYYouzhou Yang3 篇合著论文SXShiwei Xu3 篇合著论文WPWenbo Pang3 篇合著论文JWJun Wu2 篇合著论文YLYuchen Lai2 篇合著论文ZWZhanyu Wang2 篇合著论文WLWenbo Liu2 篇合著论文ZSZhangming Shen2 篇合著论文JCJiahui Chang2 篇合著论文SCShunze Cao2 篇合著论文LLLei Li1 篇合著论文HSHonglie Song1 篇合著论文HZHuichan Zhao1 篇合著论文XCXu Cheng1 篇合著论文XHXiaonan Hu1 篇合著论文SWShuheng Wang1 篇合著论文KLKan Li1 篇合著论文LLLiya Liu1 篇合著论文ZLZhi Liu1 篇合著论文
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