论文数
3
总引用数
55
H-Index
3
关于
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研究焦点
Computer science3 · 55 次引用
Materials science2 · 51 次引用
Fabrication1 · 48 次引用
Interfacial thermal resistance1 · 48 次引用
Electrical engineering1 · 48 次引用
Graphene1 · 48 次引用
Coating1 · 48 次引用
Electronics1 · 48 次引用
Composite material1 · 48 次引用
Flexible electronics1 · 48 次引用
Layer (electronics)1 · 48 次引用
Nanotechnology1 · 48 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
55
总引用数
18
篇均引用
🏆 最高被引论文
High Thermal Conductivity of Sandwich‐Structured Flexible Thermal Interface Materials
48 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (2 论文)
🤝 主要合作者: 18
🏛 所属机构: Carnegie Mellon University, SRM Institute of Science and Technology, University of Pennsylvania
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
LJLin Jing1 篇合著论文MTMuzaffer Tasoglu1 篇合著论文QWQixian Wang1 篇合著论文HZHannah Zhai1 篇合著论文RCRui Cheng1 篇合著论文TCTzahi Cohen‐Karni1 篇合著论文CKChristopher Kim1 篇合著论文CSCynthia Sung1 篇合著论文ZWZexiao Wang1 篇合著论文AAAshwath Anbuchelvan1 篇合著论文LYLele Yang1 篇合著论文SSSheng Shen1 篇合著论文FVFlavia Vitale1 篇合著论文ILIn‐Kyu Lee1 篇合著论文TPTanmay Pharlia1 篇合著论文UMUma M1 篇合著论文NMNiv Milbar1 篇合著论文RRRishab Rajsingh1 篇合著论文
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