Pengyu Li

City University of Hong Kong, Shenzhen University

论文数

4

总引用数

85

H-Index

3

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science4 · 85 次引用
Engineering2 · 74 次引用
Materials science2 · 74 次引用
Fabrication1 · 42 次引用
Electrical engineering1 · 42 次引用
Electronics1 · 42 次引用
Interfacing1 · 42 次引用
Conformable matrix1 · 42 次引用
Composite material1 · 42 次引用
Electronic circuit1 · 42 次引用
Microelectronics1 · 42 次引用
Nanotechnology1 · 42 次引用

主要成就

3
H 指数
4
论文
85
总引用数
21
篇均引用
🏆 最高被引论文
Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
42 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (2 论文)
🤝 主要合作者: 20
🏛 所属机构: City University of Hong Kong, Shenzhen University

代表论文

  1. 1
    Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
    42 次引用 · 2023
  2. 2
    One-wire reconfigurable and damage-tolerant sensor matrix inspired by the auditory tonotopy
    32 次引用 · 2023
  3. 3
    Cherry Tomato Bunch and Picking Point Detection for Robotic Harvesting Using an RGB-D Sensor and a StarBL-YOLO Network
    8 次引用 · 2025
  4. 4
    DGA-ACO: Enhanced Dynamic Genetic Algorithm—Ant Colony Optimization Path Planning for Agribots
    3 次引用 · 2025

主要合作者

YTYibin Tian2 篇合著论文ZYZhengbao Yang2 篇合著论文WLWeikang Lin2 篇合著论文ZLZhihe Long1 篇合著论文QPQiqi Pan1 篇合著论文SCShanglei Chai1 篇合著论文HSHenry Shu-Hung Chung1 篇合著论文XWXuejiao Wang1 篇合著论文ZZZhi Zeng1 篇合著论文ZZZhenpeng Zhang1 篇合著论文XYXiaodan Yang1 篇合著论文CCChunyan Cao1 篇合著论文DLDong Lv1 篇合著论文MWMing Wen1 篇合著论文LALiqing Ai1 篇合著论文WWWang Wei Lee1 篇合著论文XYXi Yao1 篇合著论文XLXin Li1 篇合著论文BWBiao Wang1 篇合著论文YCYukang Cui1 篇合著论文
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