Dong Lv

City University of Hong Kong

论文数

3

总引用数

89

H-Index

3

关于

暂无简介。

研究焦点

Materials science3 · 89 次引用
Composite material3 · 89 次引用
Nanotechnology3 · 89 次引用
Computer science2 · 58 次引用
Conformable matrix1 · 42 次引用
Interfacing1 · 42 次引用
Microelectronics1 · 42 次引用
Fabrication1 · 42 次引用
Electronic circuit1 · 42 次引用
Electronics1 · 42 次引用
Engineering1 · 42 次引用
Electrical engineering1 · 42 次引用

主要成就

3
H 指数
3
论文
89
总引用数
30
篇均引用
🏆 最高被引论文
Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
42 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (1 论文)
🤝 主要合作者: 18
🏛 所属机构: City University of Hong Kong

代表论文

  1. 1
    Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
    42 次引用 · 2023
  2. 2
    Liquid Metal Nanoparticles as a Highly Efficient Photoinitiator to Develop Multifunctional Hydrogel Composites
    31 次引用 · 2022
  3. 3
    Antiswelling, Ultrastretchable, and Ultrastable Hydrogel Sensors for Long‐Term Underwater Monitoring
    16 次引用 · 2025

主要合作者

LALiqing Ai2 篇合著论文CCChunyan Cao2 篇合著论文XYXi Yao2 篇合著论文XLXin Li2 篇合著论文ZYZhengbao Yang1 篇合著论文CHChangshun Hou1 篇合著论文XWXuejiao Wang1 篇合著论文XXXiubin Xu1 篇合著论文JZJing Zhang1 篇合著论文XWXu Wu1 篇合著论文HWHao Wang1 篇合著论文LWLinjie Wei1 篇合著论文PLPengyu Li1 篇合著论文YLYintong Lin1 篇合著论文WLWeikang Lin1 篇合著论文XLXingyue Lin1 篇合著论文BYBo Yi1 篇合著论文JTJiahui Tang1 篇合著论文
尚未生成