Woo Soo Kim
论文数
18
总引用数
407
H-Index
10
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science17 · 398 次引用
Engineering16 · 367 次引用
Artificial intelligence14 · 344 次引用
Robot10 · 311 次引用
Mechanical engineering7 · 227 次引用
3D printing7 · 220 次引用
Process (computing)3 · 130 次引用
Materials science6 · 120 次引用
Human–computer interaction5 · 119 次引用
Electrical engineering5 · 103 次引用
Robotics4 · 103 次引用
Simulation3 · 97 次引用
主要成就
10
H 指数
18
论文
407
总引用数
23
篇均引用
🏆 最高被引论文
Toward a Smart Compliant Robotic Gripper Equipped with 3D‐Designed Cellular Fingers
62 次引用 · 2019
📈 最高产年份: 2021 (5 论文)
🤝 主要合作者: 19
🏛 所属机构: Simon Fraser University
代表论文
- 1
- 2New Frontiers in 3D Structural Sensing Robots55 次引用 · 2021
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8A 3D integrated neuromorphic chemical sensing system22 次引用 · 2021
- 9
- 103D Printed Electromyography Sensing Systems13 次引用 · 2023
主要合作者
TKTae‐Ho Kim6 篇合著论文CBChao Bao5 篇合著论文MKManpreet Kaur5 篇合著论文TKTaeil Kim3 篇合著论文AHAmirhossein Hassanpoor Kalhori3 篇合著论文DJDanielle Jaye S. Agron2 篇合著论文HTHieu Tran-Trung2 篇合著论文YCYi-Ting Chen2 篇合著论文YSYan Sum Shirley Yip2 篇合著论文SSSoomin Shin2 篇合著论文HMHadi Moeinnia2 篇合著论文SKSeung Kwon Seol1 篇合著论文JVJaydon Vanloo1 篇合著论文ZCZiniu Chen1 篇合著论文ELEdwin L. Thomas1 篇合著论文CVChris Vattathichirayi1 篇合著论文HSHaotian Su1 篇合著论文WLWon-Chul Lee1 篇合著论文JPJamie Paik1 篇合著论文
尚未生成