Tadatomo Suga

The University of Tokyo

论文数

2

总引用数

18

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science2 · 18 次引用
Optoelectronics2 · 18 次引用
Materials science2 · 18 次引用
Silicon1 · 16 次引用
Wafer1 · 16 次引用
Anodic bonding1 · 16 次引用
Wafer bonding1 · 16 次引用
Margin (machine learning)1 · 16 次引用
Electrical engineering1 · 2 次引用
Interconnection1 · 2 次引用
Bumping1 · 2 次引用
Flip chip1 · 2 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
18
总引用数
9
篇均引用
🏆 最高被引论文
A new wafer-bonder of ultra-high precision using surface activated bonding (SAB) concept
16 次引用 · 2002
📈 最高产年份: 2002 (1 论文)
🤝 主要合作者: 10
🏛 所属机构: The University of Tokyo

代表论文

  1. 1
    A new wafer-bonder of ultra-high precision using surface activated bonding (SAB) concept
    16 次引用 · 2002
  2. 2
    Fine pitch and high density Sn bump fabrication
    2 次引用 · 2009

主要合作者

AHAnmin Hu1 篇合著论文YAYoshikazu Arai1 篇合著论文MLMing Li1 篇合著论文DMDali Mao1 篇合著论文TIToshihiro Itoh1 篇合著论文AYAkira Yamauchi1 篇合著论文JBJinglin Bi1 篇合著论文MHM.M.R. Howlader1 篇合著论文CIC. Inaka1 篇合著论文JJJin Jiang1 篇合著论文
尚未生成