Se-Hun Kang

Seoul National University

论文数

2

总引用数

13

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Electronics2 · 13 次引用
Composite material1 · 11 次引用
Composite number1 · 11 次引用
Vulcanization1 · 11 次引用
Flake1 · 11 次引用
Inkwell1 · 11 次引用
Materials science1 · 11 次引用
Printed electronics1 · 11 次引用
Silicone1 · 11 次引用
3D printing1 · 11 次引用
Stretchable electronics1 · 2 次引用
Robot1 · 2 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
13
总引用数
7
篇均引用
🏆 最高被引论文
Three-Dimensionally Printed Expandable Structural Electronics Via Multi-Material Printing Room-Temperature-Vulcanizing (RTV) Silicone/Silver Flake Composite and RTV
11 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (1 论文)
🤝 主要合作者: 29
🏛 所属机构: Seoul National University

代表论文

  1. 1
    Three-Dimensionally Printed Expandable Structural Electronics Via Multi-Material Printing Room-Temperature-Vulcanizing (RTV) Silicone/Silver Flake Composite and RTV
    11 次引用 · 2023
  2. 2
    Biodegradable yet hyperdurable robotic fingers for zero-waste soft electronics
    2 次引用 · 2026

主要合作者

MOMin‐Ha Oh2 篇合著论文JPJoo-Hyeon Park2 篇合著论文MCMin-Jung Chae1 篇合著论文SYSang Yup Kim1 篇合著论文YSY. S. Park1 篇合著论文YKYoung-Seo Kim1 篇合著论文MKMartin Kaltenbrunner1 篇合著论文JLJu‐Yong Lee1 篇合著论文SCSung-Geun Choi1 篇合著论文WLW. Lee1 篇合著论文JLJu-Yong Lee1 篇合著论文IKI.W. Kim1 篇合著论文KKKi-Hyun Kim1 篇合著论文JYJ. Y. Lee1 篇合著论文MCMinseong Chae1 篇合著论文JSJeong-Yun Sun1 篇合著论文SCSeong-Yu Choi1 篇合著论文JKJunsu Kim1 篇合著论文MOMyoung‐Ryul Ok1 篇合著论文RKRebecca Kramer-Bottiglio1 篇合著论文
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