Peter J. Skabara

University of Glasgow

论文数

3

总引用数

38

H-Index

3

关于

暂无简介。

研究焦点

Electrical engineering3 · 38 次引用
Computer science3 · 38 次引用
Engineering3 · 38 次引用
Materials science3 · 38 次引用
Nanotechnology3 · 38 次引用
Artificial intelligence2 · 21 次引用
Soft robotics2 · 21 次引用
Composite material2 · 21 次引用
Elastomer2 · 21 次引用
Capacitive sensing2 · 21 次引用
PEDOT:PSS2 · 21 次引用
Electronics1 · 17 次引用

主要成就

3
H 指数
3
论文
38
总引用数
13
篇均引用
🏆 最高被引论文
Printing semiconductor-based devices and circuits for flexible electronic skin
17 次引用 · 2024
📈 最高产年份: 2024 (1 论文)
🤝 主要合作者: 8
🏛 所属机构: University of Glasgow

代表论文

  1. 1
    Printing semiconductor-based devices and circuits for flexible electronic skin
    17 次引用 · 2024
  2. 2
    3D-printed elastomer foam-based soft capacitive pressure sensors
    13 次引用 · 2022
  3. 3
    Elastomeric Foam-Based Soft Capacitive Pressure Sensors Using Direct Ink Writing
    8 次引用 · 2023

主要合作者

RDRavinder Dahiya3 篇合著论文MNMarkellos Ntagios2 篇合著论文XKXenofon Karagiorgis2 篇合著论文ASAlex S. Loch1 篇合著论文ASAbhishek Singh Dahiya1 篇合著论文ACAdamos Christou1 篇合著论文AZAyoub Zumeit1 篇合著论文BPBalaji Purushothaman1 篇合著论文

联系与链接

可合作
内容已生成 · 15 天前