论文数
3
总引用数
167
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science2 · 106 次引用
Nanotechnology2 · 93 次引用
Composite material2 · 93 次引用
Materials science2 · 93 次引用
Process (computing)1 · 74 次引用
Electronic engineering1 · 74 次引用
Bionics1 · 74 次引用
Embedded system1 · 74 次引用
Engineering1 · 74 次引用
Flexibility (engineering)1 · 74 次引用
Artificial intelligence1 · 74 次引用
Sensitivity (control systems)1 · 74 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
167
总引用数
56
篇均引用
🏆 最高被引论文
Crack engineering boosts the performance of flexible sensors
74 次引用 · 2022
📈 最高产年份: 2022 (1 论文)
🤝 主要合作者: 24
🏛 所属机构: Huazhong University of Science and Technology, University of Southern California
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
YHYongAn Huang2 篇合著论文XLXuan Li1 篇合著论文XHXinghao Huang1 篇合著论文FZFan Zhang1 篇合著论文SQShiyuan Qu1 篇合著论文IRIgor R. Efimov1 篇合著论文HLHaoxiang Lian1 篇合著论文YZYunlei Zhou1 篇合著论文QJQian Ji1 篇合著论文QZQinai Zhao1 篇合著论文BYBohan Yang1 篇合著论文RARishi Arora1 篇合著论文KLKan Li1 篇合著论文AMAleksei Mikhailov1 篇合著论文PGPranav G. Bhat1 篇合著论文WXWennan Xiong1 篇合著论文APAnna Pfenniger1 篇合著论文EREric Rytkin1 篇合著论文FQFei Qi1 篇合著论文LYLiheng Yang1 篇合著论文
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