Honglan Jiang

Beijing Microelectronics Technology Institute, University of Alberta

论文数

3

总引用数

94

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science3 · 94 次引用
Biomedical engineering2 · 92 次引用
Materials science2 · 92 次引用
Electronic skin2 · 92 次引用
Nanotechnology2 · 92 次引用
Engineering2 · 92 次引用
Composite material1 · 82 次引用
Electronics1 · 82 次引用
Flexibility (engineering)1 · 82 次引用
3D printing1 · 82 次引用
Embedded system1 · 82 次引用
Durability1 · 82 次引用

主要成就

2
H 指数
3
论文
94
总引用数
31
篇均引用
🏆 最高被引论文
Flexible and Stretchable Electronic Skin with High Durability and Shock Resistance via Embedded 3D Printing Technology for Human Activity Monitoring and Personal Healthcare
82 次引用 · 2019
📈 最高产年份: 2019 (1 论文)
🤝 主要合作者: 12
🏛 所属机构: Beijing Microelectronics Technology Institute, University of Alberta

代表论文

  1. 1
    Flexible and Stretchable Electronic Skin with High Durability and Shock Resistance via Embedded 3D Printing Technology for Human Activity Monitoring and Personal Healthcare
    82 次引用 · 2019
  2. 2
    High‐Density Force and Temperature Sensing Skin Using Micropillar Array with Image Sensor
    10 次引用 · 2021
  3. 3
    An efficient hardware design for cerebellar models using approximate circuits
    2 次引用 · 2017

主要合作者

DYDuli Yu2 篇合著论文XGXiaoliang Guo2 篇合著论文XSXiaoxiao Shi1 篇合著论文XYXin Yang1 篇合著论文XQXianbo Qiu1 篇合著论文ZCZimei Cao1 篇合著论文YCYan Chen1 篇合著论文LLLeibo Liu1 篇合著论文YCYan Chen1 篇合著论文MMMichael Morikado1 篇合著论文JHJie Han1 篇合著论文PWPeiqi Wei1 篇合著论文
尚未生成