Deng Ka

Chinese Academy of Sciences

论文数

3

总引用数

74

H-Index

3

关于

暂无简介。

研究焦点

Materials science3 · 74 次引用

Computer science3 · 74 次引用

Interface (matter)3 · 74 次引用

Nanotechnology3 · 74 次引用

3D printing2 · 48 次引用

Electronics2 · 48 次引用

Artificial intelligence2 · 48 次引用

Conformal map2 · 48 次引用

Curvature2 · 48 次引用

Electrical engineering2 · 48 次引用

Component (thermodynamics)2 · 48 次引用

Electronic skin2 · 48 次引用

主要成就

3

H 指数

3

论文

74

总引用数

25

篇均引用

🏆 最高被引论文

Structural Electronic Skin for Conformal Tactile Sensing

37 次引用 · 2023

📈 最高产年份: 2023 (2 论文)

🤝 主要合作者: 23

🏛 所属机构: Chinese Academy of Sciences

代表论文

1
Structural Electronic Skin for Conformal Tactile Sensing
37 次引用 · 2023
2
Microfluidic cap-to-dispense (μCD): a universal microfluidic–robotic interface for automated pipette-free high-precision liquid handling
26 次引用 · 2019
3
Structural Electronic Skin for Conformal Tactile Sensing (Adv. Sci. 33/2023)
11 次引用 · 2023

尚未生成