论文数
3
总引用数
32
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Engineering2 · 27 次引用
Electronic engineering1 · 21 次引用
Strain (injury)1 · 21 次引用
Biology1 · 21 次引用
Materials science1 · 21 次引用
Linearity1 · 21 次引用
Artificial intelligence2 · 11 次引用
Computer science2 · 11 次引用
Computer vision2 · 11 次引用
Deep learning1 · 6 次引用
Pattern recognition (psychology)1 · 6 次引用
Machine learning1 · 6 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
32
总引用数
11
篇均引用
🏆 最高被引论文
Hierarchical Crack Engineering-Enabled High-Linearity and Ultrasensitive Strain Sensors
21 次引用 · 2025
📈 最高产年份: 2024 (2 论文)
🤝 主要合作者: 20
🏛 所属机构: Institute of Technology of Cambodia, Jiangsu University, Shanghai University
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
ZLZhihua Li1 篇合著论文HCHongzhou Chen1 篇合著论文DWDezhi Wu1 篇合著论文JSJiyong Shi1 篇合著论文CLChuang Li1 篇合著论文ZMZhonghua Miao1 篇合著论文XCXiangyan Chen1 篇合著论文ZXZhenjin Xu1 篇合著论文JQJinwu Qian1 篇合著论文YYYingjie Yu1 篇合著论文WLWenting Li1 篇合著论文YSYongqiang Shi1 篇合著论文WXWei Xiao1 篇合著论文WGWenjian Gao1 篇合著论文XHXiaowei Huang1 篇合著论文XLXin Liu1 篇合著论文KDKeqi Deng1 篇合著论文XZXiaobo Zou1 篇合著论文YZYang Zhang1 篇合著论文QTQiulin Tan1 篇合著论文
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