Tetsu Tanaka

Graduate School USA

论文数

1

总引用数

26

H-Index

1

关于

暂无简介。

研究焦点

Chip1 · 26 次引用
Direct bonding1 · 26 次引用
Electrical engineering1 · 26 次引用
Engineering1 · 26 次引用
Integrated circuit1 · 26 次引用
Materials science1 · 26 次引用
Nanotechnology1 · 26 次引用
Optoelectronics1 · 26 次引用
Surface tension1 · 26 次引用
Three-dimensional integrated circuit1 · 26 次引用
Wafer1 · 26 次引用
Wafer bonding1 · 26 次引用

主要成就

1
H 指数
1
论文
26
总引用数
26
篇均引用
🏆 最高被引论文
New chip-to-wafer 3D integration technology using hybrid self-assembly and electrostatic temporary bonding
26 次引用 · 2012
📈 最高产年份: 2012 (1 论文)
🤝 主要合作者: 7
🏛 所属机构: Graduate School USA

代表论文

  1. 1
    New chip-to-wafer 3D integration technology using hybrid self-assembly and electrostatic temporary bonding
    26 次引用 · 2012

主要合作者

HHH. Hashiguchi1 篇合著论文TFTakafumi Fukushima1 篇合著论文MKMitsumasa Koyanagi1 篇合著论文MMM. Murugesan1 篇合著论文YOYuki Ohara1 篇合著论文KLK.-W. Lee1 篇合著论文JCJ. C. Bea1 篇合著论文
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