Takafumi Fukushima

Hiroshima University

论文数

2

总引用数

34

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Engineering1 · 26 次引用
Surface tension1 · 26 次引用
Chip1 · 26 次引用
Three-dimensional integrated circuit1 · 26 次引用
Wafer1 · 26 次引用
Wafer bonding1 · 26 次引用
Integrated circuit1 · 26 次引用
Materials science1 · 26 次引用
Direct bonding1 · 26 次引用
Electrical engineering1 · 26 次引用
Nanotechnology1 · 26 次引用
Optoelectronics1 · 26 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
34
总引用数
17
篇均引用
🏆 最高被引论文
New chip-to-wafer 3D integration technology using hybrid self-assembly and electrostatic temporary bonding
26 次引用 · 2012
📈 最高产年份: 2012 (1 论文)
🤝 主要合作者: 24
🏛 所属机构: Hiroshima University

代表论文

  1. 1
    New chip-to-wafer 3D integration technology using hybrid self-assembly and electrostatic temporary bonding
    26 次引用 · 2012
  2. 2
    Robotic urologic applications of the hinotori™ Surgical Robot System
    8 次引用 · 2024

主要合作者

TTTetsu Tanaka1 篇合著论文HKHiroyuki Kitano1 篇合著论文KYKazuma Yukihiro1 篇合著论文HHH. Hashiguchi1 篇合著论文KTKenshiro Takemoto1 篇合著论文KKKohei Kobatake1 篇合著论文KHKeisuke Hieda1 篇合著论文KGKeisuke Goto1 篇合著论文RTRyo Tasaka1 篇合著论文MKMitsumasa Koyanagi1 篇合著论文MMM. Murugesan1 篇合著论文NHNobuyuki Hinata1 篇合著论文YOYuki Ohara1 篇合著论文THTomoya Hatayama1 篇合著论文KLK.-W. Lee1 篇合著论文KIKyohsuke Iwane1 篇合著论文JCJ. C. Bea1 篇合著论文YKYuki Kohada1 篇合著论文HSHiroyuki Shikuma1 篇合著论文YSYohei Sekino1 篇合著论文
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