Seiichi Takamatsu

Binghamton University, The University of Tokyo

论文数

2

总引用数

4

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Silicon2 · 4 次引用
Bending2 · 4 次引用
Decoupling (probability)1 · 2 次引用
Durability1 · 2 次引用
Electronic engineering1 · 2 次引用
Engineering1 · 2 次引用
Flexibility (engineering)1 · 2 次引用
Flexible electronics1 · 2 次引用
Integrated circuit1 · 2 次引用
Integrated circuit packaging1 · 2 次引用
Materials science1 · 2 次引用
Optoelectronics1 · 2 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
4
总引用数
2
篇均引用
🏆 最高被引论文
A Strain Decoupling Packaging Strategy for High‐Fidelity Ultrathin Silicon Shape Sensors for Soft Medical Robotics
2 次引用 · 2026
📈 最高产年份: 2026 (1 论文)
🤝 主要合作者: 9
🏛 所属机构: Binghamton University, The University of Tokyo

代表论文

  1. 1
    A Strain Decoupling Packaging Strategy for High‐Fidelity Ultrathin Silicon Shape Sensors for Soft Medical Robotics
    2 次引用 · 2026
  2. 2
    Flexible Stretch-Free, Liquid-Sealed Packaging Method for Ultra-Thin Silicon-Based Bending Sensor
    2 次引用 · 2024

主要合作者

MYMichitaka Yamamoto2 篇合著论文HLHao Liu1 篇合著论文TSTakao Someya1 篇合著论文HLHao Liu1 篇合著论文TYTomoyuki Yokota1 篇合著论文TIToshihiro Itoh1 篇合著论文YWYue Wang1 篇合著论文TIToshihiro Itoh1 篇合著论文MTMasahito Takakuwa1 篇合著论文
尚未生成