S. Liebes

Hewlett-Packard (United States)

论文数

2

总引用数

4

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Operating system2 · 4 次引用
Printed circuit board2 · 4 次引用
Computer science2 · 4 次引用
Robot2 · 4 次引用
Artificial intelligence2 · 4 次引用
Embedded system2 · 4 次引用
Engineering2 · 4 次引用
Workcell2 · 4 次引用
Engineering drawing2 · 4 次引用
Computer hardware2 · 4 次引用
Fluid-attenuated inversion recovery1 · 2 次引用
Computer graphics (images)1 · 2 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
4
总引用数
2
篇均引用
🏆 最高被引论文
Automated flexible robotic circuit board assembler
2 次引用 · 1989
📈 最高产年份: 1989 (1 论文)
🤝 主要合作者: 6
🏛 所属机构: Hewlett-Packard (United States)

代表论文

  1. 1
    Automated flexible robotic circuit board assembler
    2 次引用 · 1989
  2. 2
    FLAIR-robotic printed circuit board assembly workcell
    2 次引用 · 2003

主要合作者

AGAnder Gray2 篇合著论文RTR.P. Tella2 篇合著论文BMB. Modesitt2 篇合著论文WGWeijie Gong2 篇合著论文HMHenrique Martins1 篇合著论文HAHenrique A. S. Martins1 篇合著论文
尚未生成