论文数

7

总引用数

91

H-Index

5

关于

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研究焦点

主要成就

5
H 指数
7
论文
91
总引用数
13
篇均引用
🏆 最高被引论文
Integration and packaging technology of MEMS-on-CMOS capacitive tactile sensor for robot application using thick BCB isolation layer and backside-grooved electrical connection
31 次引用 · 2012
📈 最高产年份: 2012 (2 论文)
🤝 主要合作者: 15
🏛 所属机构: Tohoku University, University of California, Berkeley

代表论文

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主要合作者

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