Jun‐Ge Liang

Collaborative Innovation Center of Advanced Microstructures, Kwangwoon University, Jiangnan University

论文数

4

总引用数

74

H-Index

3

关于

暂无简介。

研究焦点

Computer science4 · 74 次引用
Nanotechnology3 · 71 次引用
Materials science3 · 71 次引用
Artificial intelligence3 · 69 次引用
Engineering3 · 59 次引用
Business2 · 56 次引用
Electrical engineering2 · 54 次引用
Robot2 · 54 次引用
Manufacturing engineering1 · 51 次引用
Electronic skin1 · 51 次引用
Electronics1 · 51 次引用
Commercialization1 · 51 次引用

主要成就

3
H 指数
4
论文
74
总引用数
19
篇均引用
🏆 最高被引论文
Challenges in Materials and Devices of Electronic Skin
51 次引用 · 2022
📈 最高产年份: 2024 (2 论文)
🤝 主要合作者: 26
🏛 所属机构: Collaborative Innovation Center of Advanced Microstructures, Kwangwoon University, Jiangnan University

代表论文

  1. 1
    Challenges in Materials and Devices of Electronic Skin
    51 次引用 · 2022
  2. 2
    Metal Oxide‐Based Neuromorphic Artificial Visual Perception Devices and Systems for Information Perception, Memory and Processing
    15 次引用 · 2025
  3. 3
    Antibacterial and Biofilm Removal Strategies Based on Micro/Nanomotors in the Biomedical Field
    5 次引用 · 2024
  4. 4
    Microwave-actuated robot sensor for non-contact solution detection
    3 次引用 · 2024

主要合作者

CWCong Wang2 篇合著论文YSYiran Song2 篇合著论文LWLei Wang1 篇合著论文CWCong Wang1 篇合著论文FYFan Yang1 篇合著论文HCHaixu Chen1 篇合著论文JZJing Zhang1 篇合著论文JZJia‐Han Zhang1 篇合著论文JWJiakang Wu1 篇合著论文JMJin-Qiang Ma1 篇合著论文ZZZhou Zhou1 篇合著论文JLJiean Li1 篇合著论文LPLijia Pan1 篇合著论文XSXidi Sun1 篇合著论文YSYuan Sun1 篇合著论文HYHaiyue Yang1 篇合著论文WCWen Cheng1 篇合著论文LLLanlan Li1 篇合著论文EWEn‐Kang Wu1 篇合著论文WWWenlu Wu1 篇合著论文
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