Hung‐Chun Kuo

Advanced Semiconductor Engineering (Taiwan)

论文数

1

总引用数

4

H-Index

1

关于

暂无简介。

研究焦点

Application-specific integrated circuit1 · 4 次引用
Ball grid array1 · 4 次引用
Chip1 · 4 次引用
Chip-scale package1 · 4 次引用
Computer science1 · 4 次引用
Die (integrated circuit)1 · 4 次引用
Electrical engineering1 · 4 次引用
Electronic engineering1 · 4 次引用
Embedded system1 · 4 次引用
Engineering1 · 4 次引用
Interposer1 · 4 次引用
Layer (electronics)1 · 4 次引用

主要成就

1
H 指数
1
论文
4
总引用数
4
篇均引用
🏆 最高被引论文
Ultra High Density Package Design and Electrical Analysis in High Performance Computing Application
4 次引用 · 2019
📈 最高产年份: 2019 (1 论文)
🤝 主要合作者: 4
🏛 所属机构: Advanced Semiconductor Engineering (Taiwan)

代表论文

  1. 1
    Ultra High Density Package Design and Electrical Analysis in High Performance Computing Application
    4 次引用 · 2019

主要合作者

MJMing-Fong Jhong1 篇合著论文CHChih-Yi Huang1 篇合著论文THTsun-Lung Hsieh1 篇合著论文CWChen-Chao Wang1 篇合著论文
尚未生成