Copper interconnect

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顶级研究者

Chengpu Yu

研究机构: —

Luo‐Ting Yen

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C. Y. Hsieh

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Jeng-Sheng Hsieh

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Victor C. Y. Chang

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C.H. Hsieh

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C. S. Liu

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C. T. Wang

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KC Yee

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Doug C. H. Yu

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最高引用论文

High Performance, High Density RDL for Advanced Packaging

Chengpu Yu, Luo‐Ting Yen, C. Y. Hsieh, Jeng-Sheng Hsieh, Victor C. Y. Chang, C.H. Hsieh, C. S. Liu, C. T. Wang, KC Yee, Doug C. H. Yu

引用数: 43 • 2018

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