Mitsumasa Koyanagi
论文数
2
总引用数
36
H-Index
2
关于
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研究焦点
Chip2 · 36 次引用
Wafer bonding1 · 26 次引用
Direct bonding1 · 26 次引用
Electrical engineering1 · 26 次引用
Engineering1 · 26 次引用
Integrated circuit1 · 26 次引用
Materials science1 · 26 次引用
Nanotechnology1 · 26 次引用
Optoelectronics1 · 26 次引用
Surface tension1 · 26 次引用
Three-dimensional integrated circuit1 · 26 次引用
Wafer1 · 26 次引用
主要成就
2
H 指数
2
论文
36
总引用数
18
篇均引用
🏆 最高被引论文
New chip-to-wafer 3D integration technology using hybrid self-assembly and electrostatic temporary bonding
26 次引用 · 2012
📈 最高产年份: 2012 (1 论文)
🤝 主要合作者: 14
🏛 所属机构: Tohoku University
代表论文
- 1
- 2
主要合作者
TSTakeaki Sugimura1 篇合著论文TTTetsu Tanaka1 篇合著论文RURyo Uchikura1 篇合著论文TIToshiyuki Ishihara1 篇合著论文HHH. Hashiguchi1 篇合著论文TFTakafumi Fukushima1 篇合著论文TTTeppei Tsujita1 篇合著论文MMM. Murugesan1 篇合著论文AKAtsushi Konno1 篇合著论文YOYuki Ohara1 篇合著论文KLK.-W. Lee1 篇合著论文JCJ. C. Bea1 篇合著论文MUMasaru Uchiyama1 篇合著论文JDJun Deguchi1 篇合著论文
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