论文数
4
总引用数
40
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Computer science3 · 26 次引用
Electrical engineering3 · 24 次引用
Engineering3 · 24 次引用
Materials science3 · 24 次引用
Microelectromechanical systems2 · 22 次引用
Optoelectronics2 · 22 次引用
Modular design2 · 18 次引用
Artificial intelligence2 · 18 次引用
Robot2 · 18 次引用
Mechanical engineering2 · 16 次引用
Calibration1 · 16 次引用
Inverse kinematics1 · 16 次引用
主要成就
3
H 指数
4
论文
40
总引用数
10
篇均引用
🏆 最高被引论文
M3-Modular Multi-Scale Assembly System for MEMS Packaging
16 次引用 · 2006
📈 最高产年份: 2006 (1 论文)
🤝 主要合作者: 15
🏛 所属机构: The University of Texas at Arlington, Robotics Research (United States)
代表论文
- 1
- 2Electro-Thermal Analysis of In-Plane Micropump14 次引用 · 2010
- 3
- 4
主要合作者
HSH.E. Stephanou3 篇合著论文DODan O. Popa2 篇合著论文DODan O. Popa2 篇合著论文WHWoo Ho Lee1 篇合著论文AAAbiodun A. Fasoro1 篇合著论文SKSaket Karajgikar1 篇合著论文ANAditya N. Das1 篇合著论文JCJ.‐C. Chiao1 篇合著论文DADereje Agonafer1 篇合著论文SRSmitha Rao1 篇合著论文MDMichael Deeds1 篇合著论文HBHeather Beardsley1 篇合著论文RFRaúl Fernández1 篇合著论文MMManoj Mittal1 篇合著论文RMRakesh Murthy1 篇合著论文
尚未生成