Chanhong Lee
论文数
3
总引用数
187
H-Index
3
关于
暂无简介。
研究焦点
Composite material3 · 187 次引用
Adhesive3 · 187 次引用
Nanotechnology3 · 187 次引用
Adhesion3 · 187 次引用
Materials science3 · 187 次引用
Layer (electronics)3 · 187 次引用
Computer science2 · 121 次引用
Fabrication1 · 101 次引用
Metamaterial1 · 101 次引用
Optoelectronics1 · 101 次引用
Electronics1 · 66 次引用
Electrical engineering1 · 66 次引用
主要成就
3
H 指数
3
论文
187
总引用数
62
篇均引用
🏆 最高被引论文
Metamaterial adhesives for programmable adhesion through reverse crack propagation
101 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (3 论文)
🤝 主要合作者: 17
🏛 所属机构: Virginia Tech
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
MDMichael D. Bartlett3 篇合著论文RTRavi Tutika2 篇合著论文DHDohgyu Hwang2 篇合著论文RLRong Long2 篇合著论文GXGrace X. Gu1 篇合著论文EJEric J. Markvicka1 篇合著论文BZBowen Zheng1 篇合著论文AHA. Haque1 篇合著论文JFJason Finnegan1 篇合著论文SHShi Hui-qi1 篇合著论文JMJose M Pérez-González1 篇合著论文KWKan Wang1 篇合著论文XYXingwei Yang1 篇合著论文BTBernard T. Lee1 篇合著论文DHDong Hae Ho1 篇合著论文BPBruce P. Lee1 篇合著论文JJJiyoung Jung1 篇合著论文
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