Chansong Kim

University of Illinois Urbana-Champaign

论文数

3

总引用数

190

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Composite material3 · 190 次引用
Materials science3 · 190 次引用
Nanotechnology3 · 190 次引用
Electrical conductor2 · 188 次引用
Elastomer2 · 188 次引用
Bioelectronics1 · 131 次引用
Electrical resistivity and conductivity1 · 131 次引用
Liquid metal1 · 131 次引用
Electrical resistance and conductance1 · 131 次引用
Electrical engineering1 · 131 次引用
Leakage (economics)1 · 131 次引用
Biosensor1 · 131 次引用

主要成就

2
H 指数
3
论文
190
总引用数
63
篇均引用
🏆 最高被引论文
Porous liquid metal–elastomer composites with high leakage resistance and antimicrobial property for skin-interfaced bioelectronics
131 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (1 论文)
🤝 主要合作者: 28
🏛 所属机构: University of Illinois Urbana-Champaign

代表论文

  1. 1
    Porous liquid metal–elastomer composites with high leakage resistance and antimicrobial property for skin-interfaced bioelectronics
    131 次引用 · 2023
  2. 2
    Laser-scribed conductive, photoactive transition metal oxide on soft elastomers for Janus on-skin electronics and soft actuators
    57 次引用 · 2022
  3. 3
    Polymer-Patched Plasmonic Nanoparticles
    2 次引用 · 2025

主要合作者

QCQian Chen3 篇合著论文GZGanggang Zhao2 篇合著论文JXJingwei Xie2 篇合著论文ZCZehua Chen2 篇合著论文ZYZheng Yan2 篇合著论文YSYajuan Su2 篇合著论文YLYun Ling2 篇合著论文AAAlexander A. Brown2 篇合著论文YXYadong Xu2 篇合著论文GHGuoliang Huang1 篇合著论文PCPai‐Yen Chen1 篇合著论文DNDaniel N. Ackerman1 篇合著论文BABrian Arends1 篇合著论文YWYangming Wang1 篇合著论文XLXiaoying Lin1 篇合著论文HHHenry Huang1 篇合著论文JLJoshua L. Santarpia1 篇合著论文DRDinesh Reddy Alla1 篇合著论文JHJie Huang1 篇合著论文ZCZanyu Chen1 篇合著论文
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