论文数
2
总引用数
56
H-Index
2
关于
暂无简介。
研究焦点
Nanotechnology2 · 56 次引用
Materials science2 · 56 次引用
Encapsulation (networking)1 · 33 次引用
Thermal1 · 33 次引用
Mechanical engineering1 · 33 次引用
Thermodynamics1 · 33 次引用
Enthalpy1 · 33 次引用
Dissipation1 · 33 次引用
Thermal management of electronic devices and systems1 · 33 次引用
Composite material1 · 33 次引用
Fabrication1 · 23 次引用
Conductivity1 · 23 次引用
主要成就
2
H 指数
2
论文
56
总引用数
28
篇均引用
🏆 最高被引论文
Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices Via High‐Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation
33 次引用 · 2024
📈 最高产年份: 2024 (1 论文)
🤝 主要合作者: 16
🏛 所属机构: Agency for Science, Technology and Research, Harbin Institute of Technology
代表论文
- 1
- 2
主要合作者
QWQiao Wang1 篇合著论文XFXikui Fang1 篇合著论文CCCan Cao1 篇合著论文YJYi Jing Wong1 篇合著论文YZYaping Zhang1 篇合著论文HLHaicheng Li1 篇合著论文JSJiangtao Su1 篇合著论文YJYing Jiang1 篇合著论文DHDongqing He1 篇合著论文ZLZhiwei Liu1 篇合著论文XCXiaodong Chen1 篇合著论文RSRanbir Singh1 篇合著论文HXHuarong Xia1 篇合著论文TYTengling Ye1 篇合著论文XFXue Feng1 篇合著论文SJShaobo Ji1 篇合著论文
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