Tzahi Cohen‐Karni
论文数
3
总引用数
84
H-Index
2
关于
暂无简介。
研究焦点
Materials science3 · 84 次引用
Nanotechnology3 · 84 次引用
Computer science3 · 84 次引用
Interfacial thermal resistance1 · 48 次引用
Flexible electronics1 · 48 次引用
Layer (electronics)1 · 48 次引用
Electronics1 · 48 次引用
Electrical engineering1 · 48 次引用
Coating1 · 48 次引用
Composite material1 · 48 次引用
Fabrication1 · 48 次引用
Graphene1 · 48 次引用
主要成就
2
H 指数
3
论文
84
总引用数
28
篇均引用
🏆 最高被引论文
High Thermal Conductivity of Sandwich‐Structured Flexible Thermal Interface Materials
48 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2025 (2 论文)
🤝 主要合作者: 25
🏛 所属机构: Carnegie Mellon University
代表论文
- 1
- 2
- 3
主要合作者
LJLin Jing1 篇合著论文MTMuzaffer Tasoglu1 篇合著论文AWAdam W. Feinberg1 篇合著论文QWQixian Wang1 篇合著论文RGRaghav Garg1 篇合著论文DKDinesh K. Patel1 篇合著论文JTJacob T. Robinson1 篇合著论文HYHumphrey Yang1 篇合著论文DRDaniel Ranke1 篇合著论文HZHannah Zhai1 篇合著论文DMD.Scott McGee1 篇合著论文JMJi Min Seok1 篇合著论文AWAvery Williamson1 篇合著论文JRJonathan Rivnay1 篇合著论文RCRui Cheng1 篇合著论文VAVictoria A. Webster‐Wood1 篇合著论文OVOmid Veiseh1 篇合著论文CCChristian C. Schreib1 篇合著论文RRRitu Raman1 篇合著论文KCKiyn Chin1 篇合著论文
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