Liqing Ai

City University of Hong Kong

论文数

2

总引用数

73

H-Index

2

关于

暂无简介。

研究焦点

Composite material2 · 73 次引用
Nanotechnology2 · 73 次引用
Materials science2 · 73 次引用
Electrical engineering1 · 42 次引用
Conformable matrix1 · 42 次引用
Electronic circuit1 · 42 次引用
Engineering1 · 42 次引用
Electronics1 · 42 次引用
Fabrication1 · 42 次引用
Interfacing1 · 42 次引用
Computer science1 · 42 次引用
Microelectronics1 · 42 次引用

主要成就

2
H 指数
2
论文
73
总引用数
37
篇均引用
🏆 最高被引论文
Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
42 次引用 · 2023
📈 最高产年份: 2023 (1 论文)
🤝 主要合作者: 10
🏛 所属机构: City University of Hong Kong

代表论文

  1. 1
    Tough soldering for stretchable electronics by small-molecule modulated interfacial assemblies
    42 次引用 · 2023
  2. 2
    Liquid Metal Nanoparticles as a Highly Efficient Photoinitiator to Develop Multifunctional Hydrogel Composites
    31 次引用 · 2022

主要合作者

DLDong Lv2 篇合著论文CCChunyan Cao2 篇合著论文XYXi Yao2 篇合著论文CHChangshun Hou1 篇合著论文XWXuejiao Wang1 篇合著论文WLWeikang Lin1 篇合著论文PLPengyu Li1 篇合著论文XLXin Li1 篇合著论文BYBo Yi1 篇合著论文ZYZhengbao Yang1 篇合著论文
尚未生成