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三星代工瞄准机器人和汽车AI芯片，采用Cadence平台
据ETNews援引行业消息，三星电子正通过与Cadence合作开发的芯粒平台，扩大其在物理AI半导体领域的代工业务，目标涵盖机器人、汽车系统、无人机和工业自动化芯片。
本摘要由 Max Robotics 编辑，原文版权归 Digitimes 所有。
据ETNews援引行业消息，三星电子正通过与Cadence合作开发的芯粒平台，扩大其在物理AI半导体领域的代工业务，目标涵盖机器人、汽车系统、无人机和工业自动化芯片。
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