Hungling Chen

Shanghai Huali Microelectronics (China)

论文数

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总引用数

1

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关于

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研究焦点

Composite material1 · 1 次引用
Etching (microfabrication)1 · 1 次引用
Layer (electronics)1 · 1 次引用
Lithography1 · 1 次引用
Materials science1 · 1 次引用
Nanometre1 · 1 次引用
Nanotechnology1 · 1 次引用
Optoelectronics1 · 1 次引用
Semiconductor1 · 1 次引用
Semiconductor device1 · 1 次引用
Semiconductor device fabrication1 · 1 次引用
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主要成就

1
H 指数
1
论文
1
总引用数
1
篇均引用
🏆 最高被引论文
Investigation and Reduction of Systematic Defects by Wafer Backside Process in Nanometer Semiconductor Manufacturing
1 次引用 · 2020
📈 最高产年份: 2020 (1 论文)
🤝 主要合作者: 4
🏛 所属机构: Shanghai Huali Microelectronics (China)

代表论文

  1. 1
    Investigation and Reduction of Systematic Defects by Wafer Backside Process in Nanometer Semiconductor Manufacturing
    1 次引用 · 2020

主要合作者

KWKai Wang1 篇合著论文HGHao Guo1 篇合著论文JZJiangang Zhou1 篇合著论文YLYin Long1 篇合著论文
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