Doug C. H. Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan)

论文数

1

总引用数

43

H-Index

1

关于

暂无简介。

研究焦点

Chemical-mechanical planarization1 · 43 次引用
Computer science1 · 43 次引用
Copper interconnect1 · 43 次引用
Data transmission1 · 43 次引用
Dielectric1 · 43 次引用
Electrical engineering1 · 43 次引用
Electronic engineering1 · 43 次引用
Engineering1 · 43 次引用
Etching (microfabrication)1 · 43 次引用
Interposer1 · 43 次引用
Layer (electronics)1 · 43 次引用
Lithography1 · 43 次引用

主要成就

1
H 指数
1
论文
43
总引用数
43
篇均引用
🏆 最高被引论文
High Performance, High Density RDL for Advanced Packaging
43 次引用 · 2018
📈 最高产年份: 2018 (1 论文)
🤝 主要合作者: 9
🏛 所属机构: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan)

代表论文

  1. 1
    High Performance, High Density RDL for Advanced Packaging
    43 次引用 · 2018

主要合作者

CYChengpu Yu1 篇合著论文CHC.H. Hsieh1 篇合著论文CTC. T. Wang1 篇合著论文CSC. S. Liu1 篇合著论文KYKC Yee1 篇合著论文JHJeng-Sheng Hsieh1 篇合著论文CYC. Y. Hsieh1 篇合著论文LYLuo‐Ting Yen1 篇合著论文VCVictor C. Y. Chang1 篇合著论文
尚未生成